X射线性能检测设备可以减少生产线末端的人工检测，例如无法使用AOI进行全面检测的细间距器件（取决于所使用的系统类型），或者是其他BGA检测方法（例如使用Ersascope）。
X射线性能检测设备的另一个优点是可以解决质量问题。X射线检测无需借助具有潜在破坏性的返工或显微剖切，而这两种方式会增加成本，造成组件报废。显微剖切还需要操作者基于所学知识猜测问题出在了哪里。
你是不是经常听到有人说“它没通过测试，我也不知道问题出在了哪里，所以肯定是BGA出了问题”？增强的X射线可以提供X射线分层成像，或者说是全面的3D功能，可以检查整个组件，从而找到诸如PCB布线或孔壁断裂等故障，以及无引脚元件的任何问题。
除了PCBA，X射线还可以对其他制造出的元件进行无损检测，例如电缆组件或其他需要检测内部细节的机加工部件。甚至还能进行一定程度的测量。
所以说一台功能强大的X射线性能检测设备是现代电子产品组装生产线所必须的设备。既然你已经决定了需要这样的一台设备，或是你的电子制造服务（EMS）合作伙伴需要为你投资这样一台设备，你要如何选择出合适的系统呢？
市面上有很多供应商和系统，在所有的投资设备评估方式中，好是从自己已经列好的“*清单”开始入手。我们假设价格（和投资回报）是评估等式的一部分，当然，所选系统的体积要足够可以装得下你想检测的物体。
1.图像质量
如果你想买一台相机，那么高像素的相机比如24MP一定是比16MP相机的质量更好。如果你懂一点摄影，你就知道这句话是过度简化了相机的质量标准（或者说就是毫无意义），总之，X射线要比相机更为复杂。
2.多少个“D”？
D表示维度。市面上主要有三种系统：
·2D——只有自上而下的直观视图；
·2.5D——自上而下并倾斜、带有一定角度的视图；
·3D——组件的三维重构视图。这种系统可以采用断层成像术、X射线分层成像法或（用于全面3D效果的）计算机断层扫描法（也叫做CT）。
3.易用程度
有些系统可以完成一定程度的自动检测，例如按照合格/不合格标准对检测顺序进行编程。该方法让重复检测和操作变得十分简单，如果有需求的话，还可以满足在线生产流程要求。但是这种设备的设置以及从事特殊检测时确实是需要一定技能的。
4.维护
请谨记，在使用X射线设备之前一定要告知英国卫生与安全管理局（HSE）。在制订使用规程时也会存在一定的责任义务，而且需要聘用防辐射监管员和顾问。设备供应商要有能力给出一些建议，好让他们（至少）每年对系统进行一次检查。
