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X射线性能检测设备该如何选择
发布时间:2020-09-02   点击次数:127次

    X射线性能检测设备可以减少生产线末端的人工检测,例如无法使用AOI进行全面检测的细间距器件(取决于所使用的系统类型),或者是其他BGA检测方法(例如使用Ersascope)。

    X射线性能检测设备的另一个优点是可以解决质量问题。X射线检测无需借助具有潜在破坏性的返工或显微剖切,而这两种方式会增加成本,造成组件报废。显微剖切还需要操作者基于所学知识猜测问题出在了哪里。

    你是不是经常听到有人说“它没通过测试,我也不知道问题出在了哪里,所以肯定是BGA出了问题”?增强的X射线可以提供X射线分层成像,或者说是全面的3D功能,可以检查整个组件,从而找到诸如PCB布线或孔壁断裂等故障,以及无引脚元件的任何问题。

    除了PCBA,X射线还可以对其他制造出的元件进行无损检测,例如电缆组件或其他需要检测内部细节的机加工部件。甚至还能进行一定程度的测量。

    所以说一台功能强大的X射线性能检测设备是现代电子产品组装生产线所必须的设备。既然你已经决定了需要这样的一台设备,或是你的电子制造服务(EMS)合作伙伴需要为你投资这样一台设备,你要如何选择出合适的系统呢?

    市面上有很多供应商和系统,在所有的投资设备评估方式中,最好是从自己已经列好的“必备清单”开始入手。我们假设价格(和投资回报)是评估等式的一部分,当然,所选系统的体积要足够可以装得下你想检测的物体。

    1.图像质量

    如果你想买一台相机,那么高像素的相机比如24MP一定是比16MP相机的质量更好。如果你懂一点摄影,你就知道这句话是过度简化了相机的质量标准(或者说就是毫无意义),总之,X射线要比相机更为复杂。

    2.多少个“D”?

    D表示维度。市面上主要有三种系统:

    ·2D——只有自上而下的直观视图;

    ·2.5D——自上而下并倾斜、带有一定角度的视图;

    ·3D——组件的三维重构视图。这种系统可以采用断层成像术、X射线分层成像法或(用于全面3D效果的)计算机断层扫描法(也叫做CT)。

    3.易用程度

    有些系统可以完成一定程度的自动检测,例如按照合格/不合格标准对检测顺序进行编程。该方法让重复检测和操作变得十分简单,如果有需求的话,还可以满足在线生产流程要求。但是这种设备的设置以及从事特殊检测时确实是需要一定技能的。

    4.维护

    请谨记,在使用X射线设备之前一定要告知英国卫生与安全管理局(HSE)。在制订使用规程时也会存在一定的责任义务,而且需要聘用防辐射监管员和顾问。设备供应商要有能力给出一些建议,最好让他们(至少)每年对系统进行一次检查。

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